中国芯“8英寸石墨烯晶圆”研发成功，中科院说到做到！

       在今年10月份的时候，8英寸石墨烯晶圆亮相，在那个时候有很多的质疑，但是中科院什么都没有表示，只是石墨烯大会上亮相此款产品。时隔2个月，近日中科院正式宣布已研发出8英寸石墨烯单晶圆，已经可以小批量进行生产，这些产品的质量和尺寸在整个领域里都是均处于国际领先地位！，即使是美国在该领域的技术都无法与之比较。

      小编一直在期待着石墨烯芯片的成功，现今看到，此时的小编的“中国芯”无比的激动也无比的自豪，终于迈出了中国自主研发芯片的第一步，也是超越的一步。

     众所周知，目前的硅基芯片超级依赖光刻机，想要生产出性能强大的高端芯片，就必须要依靠光刻机，而光刻机由于各种原因对中国禁运，导致了在工业制造一直处于“卡脖子”的状态，华为公司就是最典型的非常的无奈，现今石墨烯晶圆研发成功，那么光刻机就不再那么重要。

     目前各国使用的芯片还是以硅基芯片为主，而碳基芯片的优势也十分的明显，在同等制程工艺上，碳基芯片的整体性能会比硅基芯片好10倍，如今石墨烯芯片已经研发成功，所以未来石墨碳基烯芯片也必将能替代现在的硅基芯片，我国将彻底摆脱芯片被卡的状态。